基板実装

手付け、手載せからマシン実装まで対応可能

  • 基板設計~実装組立までのワンストップ生産
  • 小型基板から大型多層基板まで対応

印刷膜厚測定 :(部分測定)

印刷膜厚測定はんだ印刷工程での“はんだ塗布量”の測定が可能。部分的なはんだ量を確認、調査することで、改版時、量産時に部品毎、適正なはんだ塗布量を調節することが可能になります。

実装後の3D検査・X線検査の対応が可能。

実装後の3D検査・X線検査の対応が可能必要に応じ、3D検査を実施することも可能。全体の仕上がりバランスや基板上面からの高さを測定。組基板等のデータにも反映できます。
実装後の3D検査・X線検査の対応が可能目視検査が不可能な部品の“X線検査”の対応、また、部品単体の確認や、DIP部品のはんだ上がりなどもX線検査機で確認することができます。X線検査だけの依頼も対応いたします。

組立、簡易治具作成の対応が可能。

組立、簡易治具作成の対応が可能簡易的な試験治具もユニバーサル基板を使用し、作成することが可能です(仕様により相談)。電気検査治具、書き込み治具等、お客様の必要な用途で作成する事が出来ます。

手載せ、メタルマスクレス技術

部品荷姿(バラ部品等)、生産物量(試作等1枚~)に最適な「簡易マスクによる手印刷+手載せ」、「マスクレス手はんだ付け」による日程短縮、コスト低減。

実装技術支援

実装設計技術、製造技術でお困りのことがありましたらご支援致します。

  1. 鉛フリーはんだ付け、RoHS対応への技術支援
  2. コスト、品質改善を目的とした製造プロセス改善の提案
  3. 基板フットパターン等実装設計改善の提案