基板実装
手付け、手載せからマシン実装まで対応可能
- 基板設計～実装組立までのワンストップ生産
- 小型基板から大型多層基板まで対応
高速搭載機
- 試作実装～量産実装までの対応
- 多品種、小LOT基板実装の対応
- L50mm×W50mm～L510mm×W460mmｻｲｽﾞ対応
- 2基板同時生産（デュアルステージ搭載）
- 工場見学、立会実装の対応も可能です。
次世代リワーク装置
- N2対応リワーク機
- オートプロファイル機能搭載
- 外部カメラシステム搭載（交換作業録画可能）
- ホットエアー式トップヒータをIR式に切り替えて使用可能
- BGAなどの表面実装部品に加へ0402チップサイズ
部品の交換も対応できます
印刷膜厚測定 ：（部分測定）
はんだ印刷工程での“はんだ塗布量”の測定が可能。部分的なはんだ量を確認、調査することで、改版時、量産時に部品毎、適正なはんだ塗布量を調節することが可能になります。 実装後の3D検査・X線検査の対応が可能。
必要に応じ、3D検査を実施することも可能。全体の仕上がりバランスや基板上面からの高さを測定。組基板等のデータにも反映できます。 
目視検査が不可能な部品の“X線検査”の対応、また、部品単体の確認や、DIP部品のはんだ上がりなどもX線検査機で確認することができます。X線検査だけの依頼も対応いたします。 組立、簡易治具作成の対応が可能。
簡易的な試験治具もユニバーサル基板を使用して作成することが可能です。（仕様により相談）。電気検査治具、書込み治具等、お客様の必要な用途で作成することが出来ます。また、3Dプリンターで専用治具作成なども承っております。 手載せ、メタルマスクレス技術
部品荷姿（バラ部品等）、生産物量（試作等1枚～）に最適な「簡易マスクによる手印刷＋手載せ」、「マスクレス手はんだ付け」による日程短縮、コスト低減。
実装技術支援
実装設計技術、製造技術でお困りのことがありましたらご支援致します。
- 鉛フリーはんだ付け、RoHS対応への技術支援
- コスト、品質改善を目的とした製造プロセス改善の提案
- 基板フットパターン等実装設計改善の提案
